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新材料事業
Advansic／半導体製造装置用部品
パルスヒートツール（SiCヒーター）
当社のパルスヒーターは業界No.1の昇降温スピードを有し、フリップチップボンダーを始め各種熱圧着装置に幅広く採用されております。標準品として□12mm、22mm、35mmのサイズをそろえております。
特徴
- ボンディング装置用ヒートツール。
- SiCセラミックが発熱し、昇降温が早く温度均一性に優れます。
- 超高速の昇温速度max200℃/秒を実現します。
- 最小限の投入電力500W以下にて急速昇温が可能です。（□12mm / ヒーター単体の場合）
- サイズは□12mm、□22mm、□35mmを揃えています。
※表は横にスライドしてご覧いただけます。
| 型番 | ヒータサイズ | 推奨 ワークサイズ |
最高温度 | 昇温速度 | 冷却速度 | 均熱性 |
| PHT-12 | 12×12mm | ~7mm | 450℃ | 200℃/秒 | 2.4秒*1 | ±6℃ (450℃,5mm□内) |
| PHT-22 | 22×22mm | ~15mm | 450℃ | 200℃/秒 | 4.7秒*1 | ±5℃ (450℃,15mm□内) |
| PHT-35 | 35×35mm | 15×25mm | 450℃ | 150℃/秒 | 7.6秒*1 | ±9℃ (450℃,20mm□内) |
- ＊1：アタッチメントなし（ヒートツール単体）、400 ▶︎ 100℃,内部冷却のみ0.5MPa-1系統
- ＊2：アタッチメント付,300 ▶︎ 100℃、内部冷却のみ、0.5MPa-2系統
□22mm パルスヒートツールヒーター PHT-22
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