新材料関連 半導体製造装置用部品

パルスヒートツール / Pulse heat tools

特徴

・ボンディング装置用ヒートツール。
・SiCセラミックが発熱し、昇降温が早く温度均一性に優れます。
・超高速の昇温速度max200℃/秒を実現します。
・最小限の投入電力500W以下にて急速昇温が可能です。(□12mm / ヒーター単体の場合)
・サイズは□12mm、□22mm、□35mmを揃えています。

型番 ヒータサイズ 推奨
ワークサイズ
最高温度 昇温速度 冷却速度 均熱性
PHT-12 12×12mm ~7mm 450°C 200°C/秒 2.4秒*1 ±6°C(450°C,5mm□内)
PHT-22 22×22mm ~15mm 450°C 200°C/秒 4.7秒*1 ±5°C(450°C,15mm□内)
PHT-35 35×35mm 15×25mm 450°C 150°C/秒 7.6秒*1 ±9°C(450°C,20mm□内)

*1 アタッチメントなし(ヒートツール単体),400→100°C,内部冷却のみ0.5MPa-1系統
*2 アタッチメント付,300→100°C,内部冷却のみ,0.5MPa-2系統

□22mm パルスヒートツールヒーター PHT-22

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