ニュースリリース

住友大阪セメント株式会社（社長：諸橋央典、本社：東京都港区）は、市川事業所（千葉県市川市）において半導体製造装置の主要部品であるＥＳＣ(静電チャック※）の生産能力増強工事・新製造棟の建設を着工しましたので、お知らせいたします。

　５Ｇ通信の普及やＤＸの進展、生成ＡＩや自動運転の拡大と今後も半導体需要は拡大する見込みであり、半導体製造装置市場においても、過去最高の市場規模となった２０２２年度を大きく上回る市場成長が２０２４年度以降に予想されています。

　当社のＥＳＣは、高純度のＳiＣ（炭化ケイ素）超微粒子を原料とした高純度、高熱伝導、高耐電圧、高耐久性の特性を持ち、半導体製造装置の主要部品として数多く採用されていますが、こうした市場成長に対応する為、約１２０億円を投じて新製造棟建設を含む生産能力増強投資を行い、生産能力を現状の約２倍に引き上げていきます。

　当社は、中長期ビジョンである「ＳＯＣ　Ｖｉｓｉｏｎ ２０３５」において示した「存在感のある会社」を目指す為、２０３５年度にはセメント事業とセメント事業以外の売上高を５０：５０にし、売上高の規模を４，０００億円とする事業ポートフォリオの変革を目標に掲げました。この達成に向けては、セメント事業以外の分野の拡大と新規事業の創出が不可欠であり、今後更なる成長が期待できるＥＳＣ事業には、これまで以上の経営資源を投入し、事業を拡大することを計画しています。

　今後も中長期に亘り成長が見込まれる半導体製造装置需要に対応し、顧客ニーズに適した製品をタイムリーに生産・出荷することで、事業の拡大を図るとともに、高品質製品の安定的な供給を通じて、市場での競争力を強化して参ります。

【工事概要】
場　　所　…　市川事業所（千葉県市川市二俣新町）
投資総額　…　約１２０億円
工事期間　…　２０２３年７月着工、２０２５年度竣工予定

【新製造棟イメージ】