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ニュースリリース

2021年12月15日

半導体製造装置部品ESCの生産能力増強について

 住友大阪セメント株式会社(社長:諸橋央典、本社:東京都千代田区)は、市川事業所(千葉県市川市)と船橋事業所(同県船橋市)において、半導体製造装置の主要部品であるESC(静電チャック※)の生産能力増強工事を着工しましたので、お知らせいたします。

 データ社会への移行加速によるハイパースケールデータセンターや、5Gスマートフォン向けを中心とした世界的な半導体需要の高まりに伴い、半導体製造装置市場は、今後も継続した成長が見込まれています。
 当社の新材料事業の主力製品であるESC(静電チャック)は、超高純度のSiC(炭化ケイ素)超微粒子を原料とした高純度、高熱伝導、高耐電圧、高耐久性の特性を持ち、半導体製造装置の主要部品として数多く採用されています。当社は、これまでも半導体製造装置需要の拡大に対応するため、2016年度から段階的にESCの生産能力増強を行って参りましたが、2021年度からの半導体需要の急激な拡大や近年のESC設計構造の複雑化により、生産設備の稼働率は高い水準で推移しております。
 今般工事により生産能力を従来の約2倍に増強し、中長期的に更なる拡大が見込まれる半導体製造装置需要に対応し、顧客ニーズに適した製品をタイムリーに生産・出荷することで、事業の拡大を図るとともに、高品質製品の安定的な供給を通じて、市場での競争力を強化して参ります。


(市川事業所 製造設備棟)

※ ESC(静電チャック)は、半導体製造工程において静電気力を用いてシリコンウェハを固定する部品で半導体製造装置の主要部品として使用されます。(Electrostatic Chuck)

 
以上

【本件に関する問い合わせ先】
 総務部IR広報グループ TEL 03-5211-4505  FAX 03-3221-4652       

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