新材料関連 半導体製造装置用部品

半導体基板実装用sicパルスヒートツール

当社のパルスヒーターは業界No.1の昇降温スピードを有し、フリップチップボンダーを始め各種熱圧着装置に幅広く採用されております。標準品として□12mm、22mm、35mm、60mmのサイズをそろえております。

12mm ヒータツール

ヒータサイズ 12mm×12mm
最高温度 450℃
昇温速度 200℃/sec
均熱性*1 6mm 内:±5.1℃
冷却時間 2.4秒(ヒータ単体400→100℃)
電源 100V-10A

*1 AlNアタッチメント12×12×1tmm,350℃安定時

22mm ヒータツール

ヒータサイズ 22mm×22mm
最高温度 450℃
昇温速度 200℃/sec
均熱性*1 15mm 内:±5.2℃
冷却時間 3.4秒(ヒータ単体400→100℃)
電源 100V-20A

*1 AlNアタッチメント22×22×1.5tmm,450℃安定時

60mm ステージヒータの特徴

ヒータサイズ 60mm×60mm
最高温度 450℃
昇温速度 50℃/sec
均熱性*1 40mm 内:±5.2℃
冷却時間 14.1秒(ヒータ単体300→100℃)
電源 100V-30A

*1 AlNアタッチメント60×60×2tmm,300℃安定時

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